近年来，电子信息产业的迅速发展为镁铝合金型材开辟另一个市场空间。在2003年全球出货的3000万台笔记本电脑中，采用塑胶机壳的比重达75％，使用镁合金的比重仅25％，但2004年笔记本电脑采用镁铝合金型材机壳的比重将提高到50％以上。戴尔在2003年因同时采用镁铝合金型材机壳和机身主机构件，采用镁合金的比重高达50％左右，现已将2004年新款机种（代号JM5）全面换成镁合金机壳。索尼目前在日本举办特定旧款VAIO笔记本电脑更换镁合金机壳活动。向来居全球笔记本电脑产业设计与采用新材质领导地位的IBM也开始大量使用镁合金，除高端机种Think Pad T系列已全面采用镁合金为机壳外，IBM和台湾笔记本电脑厂商首度合作的重2.1英寸机种，同时以镁合金作为面板和底部机壳的材质。

    手机在2003年第3季末开始，也刮起镁合金风潮。以摩托罗拉为主的手机制造商，也积极采用镁合金机壳与零（组）件。2003年全球手机机壳采用镁合金的比重约15％。数码相机2003年采用镁合金的数量仅200~300万台，2004年增加到500万台以上。镁合金还将逐步扩大应用到其他工业部门，成为愈来愈广泛的新材料。